美銀證券：重申華虹半導(dǎo)體“跑輸大市”評(píng)級(jí) 目標(biāo)價(jià)升到17.8港元

熱點(diǎn) 2024年11月19日 15:00 57 admin

　　美銀證券發(fā)布研究報(bào)告稱，將華虹半導(dǎo)體（01347）目標(biāo)價(jià)由12港元升到17.8港元，因?yàn)楣拘酒钠骄蹆r(jià)下滑應(yīng)該接近結(jié)束，反映在第三季的平均售價(jià)增長(zhǎng)1%；如果本地競(jìng)爭(zhēng)減輕，預(yù)期2026年的出貨量和價(jià)格分別增長(zhǎng)11%及8%。然而該行認(rèn)為，華虹芯片的平均售價(jià)和毛利將在2025年上半年之前保持疲弱，這比市場(chǎng)預(yù)期更謹(jǐn)慎。因此，該行重申對(duì)華虹的評(píng)級(jí)“跑輸大市”。

　　該行指出，留意到國(guó)內(nèi)無廠半導(dǎo)體公司的第三季庫(kù)存水平依然高企，大部分的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)處于230至250天，尚未見到次季有明顯調(diào)整。所以，該行不認(rèn)為，無廠半導(dǎo)體公司會(huì)帶出強(qiáng)勁的補(bǔ)貨需求，又或華虹作為代工供應(yīng)商在2025年上半年的芯片價(jià)格會(huì)出現(xiàn)明顯的反彈。而公司管理層的第四季指引，并指芯片價(jià)格仍然受壓，符合該行看法。該行同時(shí)表示，市場(chǎng)預(yù)期公司的毛利率可在明年上半年及下半年分別復(fù)蘇至中雙位數(shù)14%至16%及近20%為過度樂觀。

標(biāo)簽：華虹