工商銀行(01398.HK)擬向國家集成電路產業投資基金三期出資215億元
格隆匯5月27日丨工商銀行(01398.HK)公告，近日，中國工商銀行股份有限公司已和中華人民共和國財政部等19家機構簽署《國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司發起人協議》("發起人協議")，擬向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司("基金")出資人民幣215億元，持股比例6.25%，預計自基金注冊成立日起10年內實繳到位("本次投資")。
標簽： 投資基金
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