光大海外：ASMPT24Q2傳統(tǒng)封裝和SMT業(yè)務(wù)承壓維持“增持”評級

熱點 2024年07月31日 12:00 46 admin

　　光大海外發(fā)布研究報告稱，維持ASMPT（00522）“增持”評級，但半導(dǎo)體復(fù)蘇不及預(yù)期，傳統(tǒng)封裝、SMT等業(yè)務(wù)承壓，SMT業(yè)務(wù)盈利能力下滑，下調(diào)2024-26年凈利潤預(yù)測至5.65/13.41/20.04億港元，對應(yīng)同比增速-21.0%/+137.4%/+49.4%。但考慮到TCB設(shè)備在HBM和邏輯方面研發(fā)進(jìn)展順利，客戶積極擴產(chǎn)幫助TCB和HB設(shè)備在2025/2026年業(yè)績增長確定性提升，看好公司先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)長期保持高速增長。

　　事件：公司發(fā)布24Q2業(yè)績，營收4.27億美金對應(yīng)33.4億港幣，YoY-14.3%，QoQ+6.5%，高于此前指引區(qū)間3.8~4.4億美金的中值。Q2毛利率環(huán)比下滑1.84pct至40%，系SMT業(yè)務(wù)毛利率下滑。24Q2調(diào)整后凈利潤1.37億港幣，YoY-56%，QoQ-23%，對應(yīng)凈利率4.1%，對應(yīng)EPS

　　0.33港幣。

　　光大海外主要觀點如下：

　　2024年半導(dǎo)體復(fù)蘇節(jié)奏略慢于預(yù)期，傳統(tǒng)封裝和SMT拖累，AI相關(guān)的先進(jìn)封裝成為公司長期增長點：

　　24Q2公司整體新增訂單3.99億美金，QoQ-2.4%，系SMT業(yè)務(wù)訂單下滑，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)錄得增長；其中SMT業(yè)務(wù)新增訂單QoQ-16%至1.8億美金，系市場需求疲軟；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)新增訂單QoQ+12%至2.2億美金，主要由先進(jìn)封裝解決方案帶動，24H1半導(dǎo)體業(yè)務(wù)BB

　　ratio實現(xiàn)1以上。

　　公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)表現(xiàn)喜憂參半，一方面先進(jìn)封裝因AI和HPC需求強勁而增長，24H1收入2.1億美元，營收占比25%，主要由TCB設(shè)備、SiP和光電子貢獻(xiàn)；另一方面半導(dǎo)體周期復(fù)蘇速度慢于預(yù)期，汽車和工業(yè)需求偏弱，導(dǎo)致傳統(tǒng)封裝營收和訂單表現(xiàn)低于預(yù)期。公司指引24Q3收入?yún)^(qū)間3.7~4.3億美金，對應(yīng)中值QoQ-6.4%，系SMT疲軟和傳統(tǒng)封裝復(fù)蘇慢于預(yù)期。因公司預(yù)計Q3新增訂單個位數(shù)環(huán)比下滑，該行認(rèn)為業(yè)績拐點或推遲至24Q4之后。

　　AI芯片和HBM驅(qū)動TCB設(shè)備在25/26年加速出貨：

　　AI軍備競賽驅(qū)動GPU和高帶寬存儲器（HBM）需求高漲，公司TCB設(shè)備用于邏輯、存儲和邊緣服務(wù)器/設(shè)備應(yīng)用處理器的封裝，考慮到客戶后續(xù)擴產(chǎn)，該行預(yù)計24Q4

　　TCB設(shè)備同邏輯和HBM的合作有望取得進(jìn)展、贏得更多訂單，看好25/26年TCB帶動先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)營收高速增長。

　　1）邏輯芯片方面，訂單增長勢頭保持。24Q2持續(xù)獲得領(lǐng)先IDM和OSAT客戶新簽的芯片到晶圓（C2W）訂單；并與領(lǐng)先晶圓代工客戶共同開發(fā)下一代TCB設(shè)備，展望24H2將有訂單落地；芯片到基底（C2S）方面獲得可持續(xù)的訂單流，有信心24H2相關(guān)訂單進(jìn)一步增長。

　　2）HBM方面，TCB設(shè)備有望承接強勁擴產(chǎn)需求，HB設(shè)備贏得首個訂單。TCB設(shè)備方面，24Q2公司同HBM廠商合作，在12層及以上HBM堆疊的研發(fā)進(jìn)展順利；7月贏得了HBM廠商訂購2臺下一代TCB設(shè)備的訂單。HB設(shè)備方面，24Q2

　　HBM廠商簽訂首個訂單，購買2臺下一代HB設(shè)備用于技術(shù)研發(fā)。

　　風(fēng)險提示：半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期；AI算力需求不及預(yù)期；先進(jìn)封裝、mini LED滲透不及預(yù)期；客戶拓展不及預(yù)期。

標(biāo)簽：承壓