快訊摘要

寶鼎科技：金寶電子2000噸/年高速高頻板5G用HVLP銅箔募投項(xiàng)目，目前處于試運(yùn)行階段 每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問公司的子公司金寶電子募投項(xiàng)目2000噸/年高速高頻板5G用（HVL...

快訊正文

寶鼎科技：金寶電子2000噸/年高速高頻板5G用HVLP銅箔募投項(xiàng)目，目前處于試運(yùn)行階段 每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問公司的子公司金寶電子募投項(xiàng)目2000噸/年高速高頻板5G用（HVLP）銅箔項(xiàng)目是否已投產(chǎn)？如果還未投產(chǎn)，預(yù)計(jì)何時(shí)投產(chǎn)？寶鼎科技（002552.SZ）9月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司子公司金寶電子2000噸/年高速高頻板5G用HVLP銅箔募投項(xiàng)目已于2024年12月建成，目前處于試運(yùn)行階段。（記者張明雙）免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。每日經(jīng)濟(jì)新聞