Hot Chips 大會于8 月24 號在北美正式召開，多款頭部廠商前沿產品齊聚亮相。在此次Hot Chips 大會中，隨著AI 與HPC 需求的持續爆發，多家企業在大會中圍繞下一代數據中心網絡技術展開了激烈角逐，各大頭部廠商如英偉達、博通、谷歌、AMD 等陸續推出或介紹其最前沿產品或研發進展，多款產品同臺亮劍，AI 領域蓬勃發展。　　英偉達：業績持續增長，加速向AI 基礎設施供應商轉型。公司FY26Q2營收達467.4 億美元，yoy+56%，主要得益于數據中心業務的強勁增長；展望Q3，受益于Blackwell 平臺的驅動，公司預計營收約540 億美元（±2%），非GAAP 毛利率預計維持約73.5%，其中Q3 B 系列機柜產能有望進一步提升，Rubin 計劃2026 年量產，延續年度產品迭代節奏，構建成熟供應鏈。此外，主權AI 需求旺盛，歐盟計劃投資200 億歐元，將其人工智能計算基礎設施提升10 倍。英偉達今年的主權人工智能收入有望超過200 億美元。英偉達預計，到2030 年全球數據中心CAPEX 規模將達到3-4 萬億美金。我們認為，英偉達供應鏈如勝宏科技等核心供應商有望充分受益于英偉達進一步高速成長及新品推出。　　阿里巴巴25Q2 資本開支大超預期，國產AI 鏈條發展需重視。阿里巴巴25Q2 營收達2476.52 億元，yoy+2%，剔除已處置業務影響，同口徑收入yoy+10%，凈利潤達423.82 億元，yoy+76%。分業務來看，中國電商業務的客戶管理收入yoy+10%，云智能集團收入增速同比加快至26%，AI 相關產品收入連續第八個季度保持三位數增長，AIDC 團隊收入同比增長19%。本季度，隨AI 需求持續快速增長，AI 相關收入占外部客戶收入比例超20%。25Q2 公司AI 和云基礎設施方面的資本支出達到386 億人民幣，過去四個季度，在AI 基礎設施和AI 產品研發方面累計投入超過1000 億元，AI 投資已開始產生切實成果。公司堅持三年投資3800 億元計劃，同時根據全球AI 芯片的供應和政策的變化，和不同的合作伙伴共同做供應鏈的不同方式儲備，國產 AI 鏈發展，正根當據時黃仁勛指引口徑，中國AI 需求市場廣闊，國產廠商發展星辰大海。　　半導體制造供應鏈有望迎新增量。美國商務部表示將廢除全球半導體制造企業三星電子、SK 海力士、英特爾向中國國內生產設施供應美國產半導體制造設備時，無需一一獲得許可的綜合許可。上述措施將從官報發布日（美國東部時間29 日）起120 天后開始實施。我們認為，伴隨三星、海力士等公司中國工廠獲取美國設備受限，相關工廠產能擴建預期將尋求中國大陸供應鏈支持，大陸半導體設備、材料、零部件供應鏈有望迎新增量。　　周觀點：相關標的見尾頁。　　風險提示：下游需求不及預期、研發進展不及預期、地緣政治風險。 【免責聲明】本文僅代表第三方觀點，不代表和訊網立場。投資者據此操作，風險請自擔。

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