2024年，封裝市場整體同比增長16%至1055億美元，其中先進封裝市場同比增長20.6%至513億美元，占比接近50%。根據Yole預測，封裝市場整體規模有望在2030年至1609億美元，其中先進封裝規模有望增長至911億美元，2024-2039年復合增長率達10%?；诟叨耸袌黾爸械投耸袌鰟澐?，當前中低端市場規模仍主導先進封裝市場。但隨著生成式AI、邊緣計算以及智能駕駛ADAS對性能需求的擴張，預計2029年，高端市場份額將從2023年的8%提升至33%?！　楹涡枰冗M封裝？一則，先進制程摩爾定律的盡頭，封裝摩爾定律的開始。摩爾定律實際上是一則商業定律，是指集成的單位面積的晶體管數量上升伴隨著單個晶體管價格下降。當晶體管大小微縮至分子，甚至原子大小時，先進制程的代價會導致規模化效應大幅銳減，從而打破了單個晶體管價格下行的規則。那么，如何以更低成本帶來更高性能則轉向了從系統層面考慮的封裝工藝?！　《t，隨著下游對多樣化功能的需求，功能器件之間的交互更加頻繁，水平角度體現在于GPU與VRAM（顯存）之間，垂直角度體現在PCB與芯片間的線寬/線距巨大差異。如何以更低成本高效實現芯片間與芯片內部高速互連，提高系統整體性能是驅動封裝的核心。　　為何需要面板級封裝？：采用面板級封裝（PLP）技術具有更高的成本效益、更強的設計與布局靈活性，以及更優異的熱性能和電氣性能。PLP解決方案采用厚銅重布線層（RDL）實現芯片互連，既能支持高電流密度，又徹底消除了對引線框架或基板的需求。2024年傳統封裝市場規模542億美元，預計2030年將達到698億美元，PLP封裝可替代空間廣闊。此外，除基于封裝基板的晶圓級封裝外，2024年晶圓級封裝市場為21億美元，FO/2.5D 有機中介層市場18億美元，預計2030年，WLCSP+2.5D有機中介層封裝市場將達到84億美元。若面板級封裝加速滲透，在成本優勢下，基于晶圓為工藝平臺的WLCSP及2.5D有機中介層封裝或將被PLP替代?！　楹卧诟叨耸袌龌迦绱酥匾?？：封裝基板的主要用途在于四個方面，傳輸、散熱、保護，功能集成：1、為IC芯片的信號傳輸和電源分配提供有效的輸入輸出路徑，且信號損失低；2、提供器件工作時所產生的熱量的有效散熱路徑；3、為器件提供保護，在受到外界機械應力和化學環境腐蝕時，確保器件不受損害或者性能退化；4、提供更大的面積，從而能夠放置更多功能芯片。其中，我們認為對于封裝基板及其材料最重要的性質是傳輸（低損耗），也是持續封裝摩爾定律的核心。為了匹配芯片I/O密度的不斷提升（I/O數量更多、節距更精細），以滿足移動設備、5G、數據中心、云計算和高性能計算（HPC）等大趨勢下的系統需求。這也導致了在芯片間互連分辨率需求向更高密度發展。當前RDL布線線寬/線距需要底部材料可滿足10μm之內，甚至2μm。當前來看，即使高端HDI Board也只能實現25/25至50/50μm，無法滿足芯片互連需求。此外，信號完整性也是封裝基板及材料需要考慮的因素?！　OWOP？Substrate-Less?：我們認為Chip on Wafer on PCB的實際思路并非是substrate-less（去基板），而是在于模糊了PCB與基板之間的定義。換句話而言，無論是中介層還是基板、PCB其功能均是芯片間傳輸、散熱、保護，功能集成，若實現COWOP技術，相當于需要將基板的功能轉移至PCB，基板的技術、材料或仍然通用。另外，以當前PCB的布線密度和IO密度而言仍然無法實現與中介層的匹配；若要實現COWOP核心是在于尋找能夠實現高密度IO的材料，從而使PCB能夠匹配硅中介層的L/S、IO Pitch，后續PCB可能走向類基板的定位，傳統PCB使用基板材料制備從而實現IC直接封裝至PCB之上。從這個角度而言，COWOP與基板并不沖突，基板工藝或運用于PCB之上，使其能夠實現高IO需求。　　相關公司：封裝基板及材料公司，聯瑞新材（688300.SH）、華正新材（603186.SH）、興森科技（002436.SZ）、深南電路（002916.SZ）、景旺電子（603228.SH）、生益科技（600183.SH）、南亞新材（688519.SH）；OSATs（封裝代工廠商），華天科技（002185.SZ）、華潤微（688396.SH）；基板制造設備廠商：大族激光（002008.SZ)、鼎泰高科（301377.SZ）、中鎢高新（000657.SZ）?！　★L險提示：技術風險：PLP封裝仍處于導入階段，大Panel的翹曲問題，與硅的熱應力問題仍需解決；行業技術變革大，且當前Panel標準仍然不明確；大尺寸Panel需采購新設備，公司前期投入較大。行業風險：AI及算力芯片需求下滑，半導體周期下行。政治、政策不確定性因素及其他宏觀因素 【免責聲明】本文僅代表第三方觀點，不代表和訊網立場。投資者據此操作，風險請自擔。

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