美國把25%的芯片稅收抵免范圍擴大到晶圓 包含太陽能晶圓
拜登政府確定了對半導體制造項目提供25%稅收抵免的規定，擴大了2022年《芯片與科學法案》中可能會成為最大激勵計劃的資格范圍。
新規在最初擬議版規則提出一年多以后推出，意味著能獲得稅收優惠的公司范圍更廣。其中包括生產最終制成半導體的晶圓的企業以及芯片和芯片制造設備生產商。
抵免還將適用于太陽能晶圓 —— 這一意外調整可能有助于刺激國內組件生產。到目前為止，盡管對美國面板制造工廠的投資激增，但美國仍在努力促進這些零部件的制造。
不過，抵免并未擴大到整個供應鏈。制造晶圓所需的多晶硅等基礎材料的生產廠家依然被排除在外。
退稅是芯片法提供的三大補貼途徑之一。該法案旨在重振數十年來生產轉向海外的美國半導體行業。
國會預算辦公室最初估計，稅收抵免將造成240億美元收入損失，但彼得森國際經濟研究所6月份的報告顯示，實際數字可能超過850億美元，報告“基于當前投資趨勢，采用了非常保守的假設”。
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