德國下一代芯片公司Black Semiconductor獲得了2.74億美元融資
旨在開發(fā)下一代芯片技術(shù)的初創(chuàng)公司Black Semiconductor周三表示，已融資2.544億歐元（合2.74億美元），主要來自德國政府。這進(jìn)一步表明，歐洲正在加大對關(guān)鍵部件的推動力度。德國經(jīng)濟(jì)部和北萊茵-威斯特伐利亞州投入了2.287億歐元的公共資金。保時捷風(fēng)險(xiǎn)投資公司和風(fēng)險(xiǎn)投資公司Project A領(lǐng)投了剩余的2570萬歐元股權(quán)部分。
Black Semiconductor表示，這筆資金將用于在德國亞琛建立一個試點(diǎn)生產(chǎn)工廠，目標(biāo)是在2031年大規(guī)模生產(chǎn)。這家初創(chuàng)公司還計(jì)劃到2026年將員工人數(shù)從30人增加到120人。
在公共財(cái)政的支持下，對這家德國半導(dǎo)體公司的投資凸顯了歐洲追趕美國的雄心。美國已經(jīng)投放了數(shù)十億美元的資金，以促進(jìn)本國芯片制造業(yè)的發(fā)展。
標(biāo)簽： 德國
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