科創(chuàng)板半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資標(biāo)的再上新！上交所將發(fā)布2條主題指數(shù)

熱點(diǎn) 2024年07月14日 15:20 72 admin

　　7月14日，上交所和中證指數(shù)有限公司發(fā)布公告稱，將于7月26日正式發(fā)布上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)和上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，為市場(chǎng)提供更多科創(chuàng)板半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資標(biāo)的。

　　值得一提的是，此次科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)指數(shù)和科創(chuàng)半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)的推出，是上交所推動(dòng)“科創(chuàng)板八條”措施落地的又一舉措，將有助于豐富科創(chuàng)板指數(shù)品種，進(jìn)一步提升科創(chuàng)板指數(shù)對(duì)新質(zhì)生產(chǎn)力細(xì)分領(lǐng)域的覆蓋，為投資者提供更多元化投資分析工具。

　　據(jù)悉，上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)選取科創(chuàng)板內(nèi)業(yè)務(wù)涉及芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本。上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)選取科創(chuàng)板內(nèi)業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本。兩條指數(shù)分別從科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域、半導(dǎo)體材料設(shè)備領(lǐng)域選取50只、30只上市公司證券作為指數(shù)樣本，反映相應(yīng)領(lǐng)域科創(chuàng)板上市公司的整體表現(xiàn)。

　　近年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石，已成為社會(huì)發(fā)展和國(guó)民經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代日常生活和未來(lái)科技進(jìn)步必不可少的重要組成部分。伴隨著全球科技逐漸進(jìn)步，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模基本都保持著持續(xù)擴(kuò)張態(tài)勢(shì)。未來(lái)，隨著新興技術(shù)的涌現(xiàn)和國(guó)際科技領(lǐng)域發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)的重要性將進(jìn)一步凸顯。

　　自科創(chuàng)板開(kāi)市以來(lái)，不斷培育壯大一批具有國(guó)家戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性的集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)，并形成聚集效應(yīng)，相關(guān)公司覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)，同時(shí)還兼?zhèn)浒雽?dǎo)體高端裝備制造和新材料等支撐環(huán)節(jié)。截至2024年6月，已有102家半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)企業(yè)在科創(chuàng)板上市，總市值1.5萬(wàn)億元，占科創(chuàng)板總市值的31.7%。

　　與此同時(shí)，近年來(lái)上交所持續(xù)完善科創(chuàng)板指數(shù)體系。截至2024年6月底，共發(fā)布16條科創(chuàng)板指數(shù)，境內(nèi)外產(chǎn)品跟蹤規(guī)模超1500億元，其中包括8條聚焦各戰(zhàn)略新興領(lǐng)域的主題指數(shù)，跟蹤規(guī)模超70億元。

標(biāo)簽：科創(chuàng)